HS114CQA

Размеры и тип: маркировка HS114CQA указывает на модуль тепловыделения (heatsink) с диаметром 11,4 мм (1/4 дюйма), который обычно используется для поддержания температуры компонентов, таких как интегральные схемы или транзисторы.

• Основные параметры:
• Диаметр: 11,4 мм
• Тип: QUARTER BRICK (1/4 дюйма)
• Материал: обычно алюминий или кубитальный алмунин

• Плюсы:
• Комpaktnostь и компактность
• Высокая теплопроводность
• Надежность и долговечность
• Легкость установки и монтажа

• Минусы:
• Ограниченная площадь поверхности для теплоотвода по сравнению с большими модулями
• Не рекомендуется для высокотепловыделяющих компонентов без дополнительного охлаждения

Общее назначение: модули тепловыделения HS114CQA используются для охлаждения электронных компонентов, особенно в компактных приборах и устройствах, где пространство ограничено.

Применение: такие модули широко используются в:

• Смартфонах и планшетах
• Ноутбуках и ноутбуковых адаптерах питания
• Автомобильных системах
• Производственных контроллерах и системах управления
• Инверторах и других электронных устройствах, где требуется эффективное охлаждение компонентов