IPC0102-S

IPC0102-S Chip Quik Inc. QFN-20 STENCIL

• Основные параметры:
  • Формат: QFN-20 (quad flat no-leads, 20 контактных площадок)
  • Материал: обычно сталь или бронзовый сплав
  • Толщина: обычно от 0,5 до 1,5 мм
  • Диаметр отверстий для контактов: 0,6-0,8 мм
• Плюсы:
  • Высокая точность нанесения пасты для SMD компонентов
  • Устойчивость к многократному использованию
  • Снижение вероятности ошибок при сборке
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами штампов
  • Необходимость в специализированном оборудовании для обслуживания
• Общее назначение:
  • Нанесение кондENSаторной пасты на поверхность печатной платы перед монтажом компонентов
• В каких устройствах применяется:
  • Автомобильная электроника
  • Мобильные устройства
  • Информационные технологии
  • Медицинское оборудование