Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0103
  • В избранное
IPC0103

IPC0103

  • В избранное
IPC0103
IPC0103

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0103
  • Описание:
    LGA-10 TO DIP-10 SMT ADAPTERВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 1 061 ₽/шт, купить IPC0103 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 1 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена с НДС
  • 1
    1 061 ₽

Кешбэк 1 балл

Не проходит
оплата на сайте?

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка

Характеристики

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    LGA
  • Количество позиций
    10
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

Чип-клик Инк. IPC0103 LGA-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • LGA-10 (Land Grid Array) - 10 контактных точек на подложке процессора.
    • DIP-10 (Dual In-line Package) - 10 контактных точек на двух параллельных рядах.
    • SMT (Surface Mount Technology) - метод surface mount для установки компонентов.
  • Плюсы:
    • Упрощает переход с LGA на DIP.
    • Снижает требования к точности при монтаже.
    • Обеспечивает надежное соединение благодаря SMT технологии.
  • Минусы:
    • Увеличение размера компонента по сравнению с оригинальным LGA.
    • Необходимость использования дополнительного оборудования для установки.
  • Общее назначение:
    • Переход между разными типами пакетов для микросхем.
    • Поддержка совместимости между различными моделями и версиями процессоров.
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютерные системы и серверы.
    • Производственное оборудование.
    • Автомобильная электроника.
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП