LCMXO3LF-2100E-6MG121C

• Высокая плотность функциональности для своего класса.
• Малый размер благодаря использованию Chip Scale Fine Pitch Ball Grid Array корпуса.
• Высокая надежность благодаря технологии Low Power Metal.
• Универсальность использования для различных приложений.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими FPGA.
• Требуется специальное оборудование для программирования.

Общее назначение:

• Создание пользовательских цифровых систем.
• Реализация сложных алгоритмов.
• Обработка сигналов.
• Интеграция в различные устройства и системы.

Применяется в:

• Медицинской технике.
• Телекоммуникационных устройствах.
• Автомобильной индустрии.
• Аэрокосмической отрасли.
• Профессиональной электронике.