M-C091 HEAT SINK от 837 ₽ доступно 14 шт Cincon Electronics Co. LTD

M-C091 HEAT SINK

;

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Cincon Electronics Co. LTD
Артикул:
M-C091 HEAT SINK
Описание:
HEAT SINKS STAND ALONE HEAT SINKВсе характеристики

Минимальная цена M-C091 HEAT SINK при покупке от 1 шт 837.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить M-C091 HEAT SINK с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание M-C091 HEAT SINK

M-C091 HEAT SINK от Cincon Electronics Co. LTD

Основные параметры:
- Материал: алюминий
- Тип: стойкий к высоким температурам
- Форма: прямоугольная
- Размеры: 80x60x10 мм
- Конструкция: стойкая к механическим нагрузкам
Плюсы:
- Высокая теплопроводность
- Стойкость к механическим нагрузкам
- Долговечность
- Эффективное распределение тепла
Минусы:
- Наличие внешних размеров ограничивает область применения
- Вес
Общее назначение:
- Распределение тепла от электронных компонентов
- Охлаждение электронных устройств
Применение:
- Мощные процессоры
- Видеокарты
- Модули памяти
- Аудио- и видеокомпоненты
- Инверторы

Выбрать все

Выбрано: Показать

Характеристики M-C091 HEAT SINK

Техническая документация

M-C091 HEAT SINK.pdf

pdf. 0 kb

14 шт
3-6 недель

Количество
Цена
1
837 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

В избранное
В сравнение

Производитель:
Cincon Electronics Co. LTD
Артикул:
M-C091 HEAT SINK
Описание:
HEAT SINKS STAND ALONE HEAT SINKВсе характеристики

Описание M-C091 HEAT SINK

M-C091 HEAT SINK от Cincon Electronics Co. LTD

Основные параметры:
- Материал: алюминий
- Тип: стойкий к высоким температурам
- Форма: прямоугольная
- Размеры: 80x60x10 мм
- Конструкция: стойкая к механическим нагрузкам
Плюсы:
- Высокая теплопроводность
- Стойкость к механическим нагрузкам
- Долговечность
- Эффективное распределение тепла
Минусы:
- Наличие внешних размеров ограничивает область применения
- Вес
Общее назначение:
- Распределение тепла от электронных компонентов
- Охлаждение электронных устройств
Применение:
- Мощные процессоры
- Видеокарты
- Модули памяти
- Аудио- и видеокомпоненты
- Инверторы

Выбрать все

Выбрано: Показать

Характеристики M-C091 HEAT SINK

Техническая документация

M-C091 HEAT SINK.pdf

pdf. 0 kb

M-C091 HEAT SINK

M-C091 HEAT SINK

Описание M-C091 HEAT SINK

Характеристики M-C091 HEAT SINK

Техническая документация

Описание M-C091 HEAT SINK

Характеристики M-C091 HEAT SINK

Техническая документация

Похожие товары

Похожие категории