Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0023
  • В избранное
PA0023

PA0023 адаптер, SSOP-36 to DIP-36, SMD to DIP, 36 позиций, шаг 0.8мм

  • В избранное
PA0023
PA0023

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0023
  • Описание:
    SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTERВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 1 234 ₽/шт, купить PA0023 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 47 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 234 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SSOP
  • Количество позиций
    36
  • Шаг
    0.031" (0.80mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

PA0023 Chip Quik Inc. TO DIP-36 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер для перехода от TO (трубчатый корпус) к DIP (двойной инлайн-пакет)
    • Количество контактов: 36
    • Подходит для Surface Mount Technology (SMT)
  • Плюсы:
    • Упрощает процесс сборки, позволяя использовать компоненты с разными типами корпусов
    • Улучшает организацию пространства на плате благодаря более компактному DIP-корпусу
    • Снижает риск повреждения компонентов при перемещении с TO-корпуса на плату
  • Минусы:
    • Могут быть более сложны в использовании по сравнению с прямым подключением
    • Возможны проблемы с контактностью из-за дополнительных соединений
  • Общее назначение:
    • Переход от корпусов TO к DIP для улучшения компактности платы и повышения надежности сборки
  • Применение:
    • В цифровых и аналоговых электронных устройствах
    • В системах управления, микроконтроллерных платах
    • В любых устройствах, где требуется компактное размещение компонентов
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП