Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Прототипирование, изготовление изделий
Адаптеры, платы разводки
PA0033C
  • В избранное
PA0033C

PA0033C адаптер, TSSOP-14 TO DIP-14 SMT, 14 позиций, 0.65мм шаг

  • В избранное
PA0033C
PA0033C

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0033C
  • Описание:
    TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (Все характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 1 220 ₽/шт, купить PA0033C с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 35 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена с НДС
  • 1
    1 220 ₽

Кешбэк 1 балл

Не проходит
оплата на сайте?

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка

Характеристики

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSSOP
  • Количество позиций
    14
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.063" (1.60mm)
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
  • Base Product Number
    PA0033

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

PA0033C Chip Quik Inc. TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Изменение разъема с TSSOP-14 на DIP-14
    • Поддержка Surface Mount Technology (SMT)
    • Для интеграции микросхем в платы
  • Плюсы:
    • Удобство переноса микросхем между различными типами разъемов
    • Поддержка SMT технологий для более компактной сборки
    • Снижение стоимости производства за счет использования существующих компонентов
  • Минусы:
    • Необходимость дополнительных шагов при сборке плат
    • Потенциальное увеличение времени на установку компонентов
  • Общее назначение:
    • Перенос микросхем изSurface Mount Technology (SMT) формата TSSOP-14 в DIP-14 формат для интеграции в платы
    • Решение проблем совместимости разъемов
  • В каких устройствах применяется:
    • Информационные технологии
    • Автомобильная электроника
    • Медицинское оборудование
    • Электроника бытовой техники

Альтернативные маркировки

  • 315-PA0033C
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП