Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
RE-100-200-10

RE-100-200-10

RE-100-200-10
;
RE-100-200-10

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена RE-100-200-10 при покупке от 1 шт 8076.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить RE-100-200-10 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание RE-100-200-10

RE-100-200-10 Taica North America Corporation THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

  • Основные параметры:
    • Материал: термопроводная пленка
    • Толщина: 100 мкм
    • Ширина: 200 мм
    • Длина: 10 мм
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Простота использования
    • Снижение температуры микросхем
    • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Минусы:
    • Необходимость точной установки
    • Затрудненное удаление избыточного термопрокладочного материала
  • Общее назначение: Снижение температуры микросхем путем улучшения теплопередачи между чипом и радиатором.
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Коммуникационные устройства
    • Автомобильные системы
    • Промышленное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики RE-100-200-10

Техническая документация

RE-100-200-10.pdf
pdf. 0 kb
  • 1 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    8 076 ₽
  • 10
    7 147 ₽
  • 25
    6 807 ₽
  • 50
    6 561 ₽
  • 100
    6 323 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена RE-100-200-10 при покупке от 1 шт 8076.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить RE-100-200-10 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание RE-100-200-10

RE-100-200-10 Taica North America Corporation THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

  • Основные параметры:
    • Материал: термопроводная пленка
    • Толщина: 100 мкм
    • Ширина: 200 мм
    • Длина: 10 мм
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Простота использования
    • Снижение температуры микросхем
    • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Минусы:
    • Необходимость точной установки
    • Затрудненное удаление избыточного термопрокладочного материала
  • Общее назначение: Снижение температуры микросхем путем улучшения теплопередачи между чипом и радиатором.
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Коммуникационные устройства
    • Автомобильные системы
    • Промышленное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики RE-100-200-10

Техническая документация

RE-100-200-10.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории