SA203000 гнездо для микросхем, DIP, 20 контактов, 3А, 4мОм

SA203000 On Shore Technology Inc. CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

• Основные параметры:
• Количество контактов: 20
• Тип соединения: DIP (Dual In-line Package)
• Материал покрытия: золото
• Назначение: подключение интегральных схем
• Плюсы:
• Высокая надежность контакта благодаря золотому покрытию
• Удобство использования для разработки и тестирования
• Подходит для многократного использования
• Минусы:
• Цена выше по сравнению с аналогичными продуктами без золотого покрытия
• Не рекомендуется использовать при высоких температурах или в условиях высокой влажности
• Общее назначение:

Используется для временного подключения интегральных схем (IC) к платам печатной проводки (PCB), позволяя легко заменять или тестировать IC.

• В каких устройствах применяется:
• Разработка и тестирование электронных устройств
• Производство и ремонт печатных плат
• Исследовательские лаборатории