Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4
;
SMDLTLFP250T4

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена SMDLTLFP250T4 при покупке от 1 шт 15608.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SMDLTLFP250T4 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc. SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

  • Основные параметры:
    • Объем: 250 г
    • Тип: Сolder paste (сolder паста)
    • Температурный режим: Low temp (низкая температура)
  • Плюсы:
    • Низкие температуры обработки снижают риск повреждения чувствительных компонентов
    • Улучшенная адгезия к различным типам покрытий и поверхностей
    • Высокая точность нанесения благодаря консистенции пасты
  • Минусы:
    • Возможное снижение прочности соединений по сравнению с высокотемпературными пастами
    • Требует более точного контроля процесса нанесения и выравнивания
  • Общее назначение:
    • Сolder паста используется для монтажа Surface Mount Devices (SMD) на печатные платы
    • Подходит для различных типов электронных компонентов и технологий монтажа
  • Применение:
    • Печатные платы
    • Мобильные устройства
    • Автомобильная электроника
    • Индустриальные системы
Выбрано: Показать

Характеристики SMDLTLFP250T4

Техническая документация

SMDLTLFP250T4.pdf
pdf. 0 kb
  • 5 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    15 608 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена SMDLTLFP250T4 при покупке от 1 шт 15608.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SMDLTLFP250T4 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc. SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

  • Основные параметры:
    • Объем: 250 г
    • Тип: Сolder paste (сolder паста)
    • Температурный режим: Low temp (низкая температура)
  • Плюсы:
    • Низкие температуры обработки снижают риск повреждения чувствительных компонентов
    • Улучшенная адгезия к различным типам покрытий и поверхностей
    • Высокая точность нанесения благодаря консистенции пасты
  • Минусы:
    • Возможное снижение прочности соединений по сравнению с высокотемпературными пастами
    • Требует более точного контроля процесса нанесения и выравнивания
  • Общее назначение:
    • Сolder паста используется для монтажа Surface Mount Devices (SMD) на печатные платы
    • Подходит для различных типов электронных компонентов и технологий монтажа
  • Применение:
    • Печатные платы
    • Мобильные устройства
    • Автомобильная электроника
    • Индустриальные системы
Выбрано: Показать

Характеристики SMDLTLFP250T4

Техническая документация

SMDLTLFP250T4.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории