SMDSWLF.006 2G

Разрешенные материалы:

• Маркировка SMDSWLF.006 2G указывает на тип проволоки для сварки. Символы могут расшифровываться следующим образом:

  • SMDSWLF — тип проволоки для Surface Mount Device (SMD) сварки.

  • .006 — диаметр проволоки в дюймах (0.006 дюймов).

  • 2G — максимальная нагрузочная способность проволоки.

• Производитель Chip Quik Inc. — компания, выпускающая эту проволоку для сварки.

• Описание SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 указывает на состав проволоки:

  • SN96.5 — содержание меди (96.5%).

  • AG3 — содержание серебра (3%).

  • CU0.5 — содержание цинка (0.5%).

Основные параметры:

• Диаметр: 0.006 дюйма.

• Свободно-воздушная сварка (FAB).

• Температура плавления: около 183°C.

• Максимальная нагрузочная способность: 2G.

Плюсы:

• Высокая точность при SMD сварке.

• Устойчивость к коррозии.

• Хорошая адгезия с большинством материалов.

• Простота использования.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с обычными сварочными проволоками.

• Необходимо соблюдать особые условия хранения и транспортировки.

Общее назначение:

• Используется для Surface Mount Technology (SMT) сварки электронных компонентов.

• Подходит для сборки печатных плат.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны.

• Ноутбуки.

• Автомобильные системы.

• Информационное оборудование.