SMDSWLF.020 1OZ

SMDSWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ

• Тип: Сolder (жаропрочный покрытие)
• Производитель: Chip Quik Inc.
• Объем: 1 унция (1OZ)
• Тип покрытия: Soft Landing Deposition (SLD)
• Компоненты: 96.5% свинец, 3% цинк, 0.5% другие добавки
• Применение: Печать чипов

Основные параметры:

• Толщина: 0.5 мкм
• Время сушки: 30 секунд при 85°C
• Температура обработки: до 260°C

Плюсы:

• Быстрое высыхание
• Низкая температура обработки
• Хорошая адгезия к поверхности
• Эффективность при печати чипов

Минусы:

• Не рекомендуется для высокотемпературных процессов
• Требует точной регулировки параметров печати
• Наличие цинка может вызвать коррозию при неправильном хранении или использовании

Общее назначение:

• Печать чипов на различных типах подложек
• Улучшение контактного сопротивления
• Защита чипов от повреждений во время сборки

Применение:

• Сборочные линии электроники
• Производство чипов
• Тестирование и проверка электронных компонентов