STA309A13TR

IC FULLY INTEG PROCESSOR 64TQFP от STMicroelectronics

• Основные параметры:
  • Форм-фактор: 64-пиновый TQFP (Thin Quad Flat Package)
  • Процесс технологического изготовления: интегральная технология
  • Количество пинов: 64
• Плюсы:
  • Малый размер и тонкий профиль пакета, что позволяет сэкономить пространство на печатной плате
  • Высокая надежность и долговечность благодаря использованию интегральной технологии
  • Устойчивость к механическим нагрузкам и температурным перепадам
• Минусы:
  • Цена может быть выше по сравнению с другими типами пакетов из-за сложности производства
  • Сложность в ремонте или замене отдельных компонентов внутри пакета
• Общее назначение:
  • Обработка сигналов и управление различными устройствами
  • Поддержка различных протоколов связи
  • Обработка и обработка данных
• В каких устройствах применяется:
  • Автомобильная электроника
  • Игровые приставки и персональные компьютеры
  • Телевизоры и мультимедийные системы
  • Мобильные устройства и смартфоны
  • Промышленное оборудование