Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
TS391LT250

TS391LT250

TS391LT250
;
TS391LT250

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена TS391LT250 при покупке от 1 шт 15738.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391LT250 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391LT250

TS391LT250 Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокая адгезия к поверхности компонентов
    • Низкое содержание крахмала
    • Быстрое высыхание
    • Применяется при высокоточных сборках
  • Плюсы:
    • Устойчивость к термическим нагрузкам
    • Улучшенная надежность соединений
    • Минимальное влияние на окружающие компоненты
    • Экономичность использования
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует точного соблюдения технологий нанесения и обработки
  • Общее назначение:
    • Сборка микросхем и других компонентов на печатных платах
    • Высокоточные и критически важные электронные устройства
  • В каких устройствах применяется:
    • Автомобильная электроника
    • Медицинское оборудование
    • Авиа- и ракетно-космическая техника
    • Профессиональная электроника (программное обеспечение для вычислений)
Выбрано: Показать

Характеристики TS391LT250

Техническая документация

TS391LT250.pdf
pdf. 0 kb
  • 10 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    15 738 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена TS391LT250 при покупке от 1 шт 15738.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391LT250 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391LT250

TS391LT250 Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокая адгезия к поверхности компонентов
    • Низкое содержание крахмала
    • Быстрое высыхание
    • Применяется при высокоточных сборках
  • Плюсы:
    • Устойчивость к термическим нагрузкам
    • Улучшенная надежность соединений
    • Минимальное влияние на окружающие компоненты
    • Экономичность использования
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует точного соблюдения технологий нанесения и обработки
  • Общее назначение:
    • Сборка микросхем и других компонентов на печатных платах
    • Высокоточные и критически важные электронные устройства
  • В каких устройствах применяется:
    • Автомобильная электроника
    • Медицинское оборудование
    • Авиа- и ракетно-космическая техника
    • Профессиональная электроника (программное обеспечение для вычислений)
Выбрано: Показать

Характеристики TS391LT250

Техническая документация

TS391LT250.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории