Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
TS391SNL500C

TS391SNL500C

TS391SNL500C
;
TS391SNL500C

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена TS391SNL500C при покупке от 1 шт 22223.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391SNL500C с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391SNL500C

TS391SNL500C Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокая адгезия к подложке и компонентам
    • Низкое содержание бисфенола А (BPA)
    • Устойчивость к влажности
    • Простота нанесения и обработки
  • Плюсы:
    • Высокая термическая стабильность
    • Улучшенная надежность соединений
    • Уменьшение риска дефектов при сборке
    • Экологическая безопасность
  • Минусы:
    • Цена может быть выше по сравнению с обычными сolder пастами
    • Необходимо соблюдать специальные условия хранения
  • Общее назначение: Используется для создания надежных электрических соединений между чипами и подложкой в процессе сборки электронных устройств.
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные телефоны и планшеты
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Автомобильная электроника
    • Стационарное оборудование
    • Индустриальные системы и контроллеры
Выбрано: Показать

Характеристики TS391SNL500C

Техническая документация

TS391SNL500C.pdf
pdf. 0 kb
  • 4 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    22 223 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена TS391SNL500C при покупке от 1 шт 22223.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS391SNL500C с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS391SNL500C

TS391SNL500C Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Высокая адгезия к подложке и компонентам
    • Низкое содержание бисфенола А (BPA)
    • Устойчивость к влажности
    • Простота нанесения и обработки
  • Плюсы:
    • Высокая термическая стабильность
    • Улучшенная надежность соединений
    • Уменьшение риска дефектов при сборке
    • Экологическая безопасность
  • Минусы:
    • Цена может быть выше по сравнению с обычными сolder пастами
    • Необходимо соблюдать специальные условия хранения
  • Общее назначение: Используется для создания надежных электрических соединений между чипами и подложкой в процессе сборки электронных устройств.
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные телефоны и планшеты
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Автомобильная электроника
    • Стационарное оборудование
    • Индустриальные системы и контроллеры
Выбрано: Показать

Характеристики TS391SNL500C

Техническая документация

TS391SNL500C.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории