Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
TS991SNL500T3

TS991SNL500T3

TS991SNL500T3
;
TS991SNL500T3

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена TS991SNL500T3 при покупке от 1 шт 16591.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS991SNL500T3 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS991SNL500T3

TS991SNL500T3 Chip Quik SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Не содержит катализатора (NC)
    • Высокая адгезия к поверхности компонентов
  • Плюсы:
    • Устойчивость к переплавке при высоких температурах
    • Простота применения
    • Высокое качество соединений
    • Минимизация дефектов в процессе переплавки
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует точного соблюдения процесса переплавки
  • Общее назначение:
    • Переплавка чипов и других компонентов на печатающих платах
    • Создание надежных электрических соединений
  • В каких устройствах применяется:
    • Информационные технологии
    • Автомобильная индустрия
    • Авиация и космонавтика
    • Медицинское оборудование
    • Производство потребительской электроники
Выбрано: Показать

Характеристики TS991SNL500T3

Техническая документация

TS991SNL500T3.pdf
pdf. 0 kb
  • 20 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    16 591 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена TS991SNL500T3 при покупке от 1 шт 16591.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TS991SNL500T3 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TS991SNL500T3

TS991SNL500T3 Chip Quik SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC

  • Основные параметры:
    • Термостабильность
    • Не содержит катализатора (NC)
    • Высокая адгезия к поверхности компонентов
  • Плюсы:
    • Устойчивость к переплавке при высоких температурах
    • Простота применения
    • Высокое качество соединений
    • Минимизация дефектов в процессе переплавки
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
    • Требует точного соблюдения процесса переплавки
  • Общее назначение:
    • Переплавка чипов и других компонентов на печатающих платах
    • Создание надежных электрических соединений
  • В каких устройствах применяется:
    • Информационные технологии
    • Автомобильная индустрия
    • Авиация и космонавтика
    • Медицинское оборудование
    • Производство потребительской электроники
Выбрано: Показать

Характеристики TS991SNL500T3

Техническая документация

TS991SNL500T3.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории