TW-T700-01-05 термопрокладка, Gap Filler Pad, 7.0Вт/м-К

Термический интерфейсный материал TW-T700-01-05 3G Shielding Specialties LP:

• Основные параметры:
• Тип: термический крем
• Коэффициент теплопроводности: около 4 Вт/м·К
• Толщина слоя: до 0,2 мм
• Работает при температуре от -40°C до +125°C
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Легкость нанесения и удаления
• Устойчивость к вибрациям и механическим нагрузкам
• Большой выбор цветов для маркировки
• Минусы:
• Не подходит для высокотемпературных приложений
• Не рекомендуется для постоянного контакта с металлическими поверхностями
• Общее назначение:
• Уменьшение термического сопротивления между микросхемами и теплоотводящими элементами
• Поддержание эффективной теплоотдачи в электронных устройствах
• Применение:
• Мобильные телефоны и смартфоны
• Ноутбуки и планшеты
• Компьютеры и серверы
• Автомобильные системы и приборы