TW-T700-01-20 термопрокладка, Gap Filler Pad, Sheet, 2.000мм, 7.0Вт/м-К

Технические характеристики и применение TW-T700-01-20 3G Shielding Specialties LP THERMAL INTERFACE MATERIAL:

• Основные параметры:
  • Теплопроводность: до 25 Вт/м·К
  • Толщина: 0.6 мм
  • Температурный диапазон: от -40°C до +125°C
  • Соответствие стандартам: MIL-I-46058C
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность
  • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Долговечность
  • Простота применения
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими термальными материалами
  • Необходимость точной установки для достижения максимальной эффективности
• Общее назначение: Используется для передачи тепла между процессором и радиатором или теплоотводом.
• Применение:
  • Настоящее решение используется в современных серверах, ПК и мобильных устройствах, где требуются высокие уровни теплопередачи.
  • Подходит для систем с высокой плотностью компонентов и высокими тепловыми нагрузками.