Компактные фотокоммутаторы Toshiba для тестирования полупроводников

Toshiba Electronics Europe представила фотокоммутаторы TLP3487 и TLP3491. Твердотельные реле предназначены для точного переключения силовых цепей и изоляции сигналов в автоматизированных тестерах полупроводников, измерительной аппаратуре, а также системах проверки логики, памяти и SoC.

Точная коммутация в тестовых системах

При испытаниях на каждый вывод микросхемы подаются заданные напряжения и токи. Оборудованию необходимо надежно подключать линии питания и сигналов, чтобы подтвердить исправность устройства. Обычно применяются реле с MOSFET-выходом, но их работа связана с техническими ограничениями.

Фотокоммутаторы TLP3487 и TLP3491 объединяют ток до 2 А и малую утечку, помогая создавать точные и компактные системы автоматического тестирования.

Проблемы эксплуатации:

• Ток утечки в выключенном состоянии может исказить измерения.
• Силовые цепи требуют коммутаторов, выдерживающих высокий ток.
• Увеличение числа элементов повышает площадь платы и суммарную утечку.
• При плотном монтаже сложнее обеспечить развязку каналов.

Характеристики и архитектура

Обе модели рассчитаны на ток во включенном состоянии до 2,0 А. Оптимизированный MOSFET-каскад уменьшает влияние реле на измерительный тракт. Ток утечки TLP3487 составляет не более 1 нА при 40 В, а у TLP3491 — до 10 нА при 60 В. Благодаря этому диагностические сигналы остаются чистыми и изолированными во время измерений. Диапазон рабочих температур от −40 до +110 °C поддерживает стабильность при тепловой нагрузке.

Компактность для ATE

Для коммутации повышенных токов разработчикам часто приходится объединять несколько устройств. Это увеличивает габариты схемы и суммарную утечку. Один фотокоммутатор на 2,0 А позволяет сократить количество компонентов. Корпус P-SON4 имеет размеры 3,4 × 2,1 × 1,3 мм. Занимаемая площадь примерно на 74% меньше, чем у фотокоммутаторов 2.54SOP4, и на 84% меньше, чем у 2.54SOP6. Это облегчает создание плотных коммутационных узлов.

Итог

TLP3487 и TLP3491 подходят для тестовых систем, где важны высокая токовая нагрузка, низкая утечка и экономия места. Компактная архитектура повышает плотность монтажа и помогает сохранять достоверность измерений.