HSC67-6G

HSC67-6G CAIG Laboratories, Inc. SILICONE HEAT SINK COMPOUND SQUE — это термический компаунд для улучшения теплопроводности между процессором и радиатором в компьютерах.

• Основные параметры:
• Теплопроводность: до 15 W/mK
• Устойчивость к температуре: от -40°C до +200°C
• Электроизоляция: высокая
• Влагостойкость: низкая
• Применяется на чипах с площадью контакта до 37 мм²
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Хорошая адгезия к поверхности чипов и радиаторов
• Низкий уровень шума при работе
• Возможность многократного применения
• Минусы:
• Не самое высокое значение теплопроводности среди современных термических компаундов
• Может образовывать пленку, снижающую эффективность
• Не рекомендуется для чипов с очень большими площадями контакта
• Общее назначение:

Используется для улучшения теплопроводности между процессором или другим теплогенерирующим компонентом и радиатором в компьютерах, серверах и других электронных устройствах.

• В каких устройствах применяется:
• Компьютеры
• Серверы
• Профессиональное оборудование
• Мобильные устройства с высокой нагрузкой (например, графические карты)