NC191AX15

NC191AX15 Chip Quik Inc. SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE

• Основные параметры:
  • Тип: Смочающая свинцовая паста для спайки чипов
  • Текстура: Гладкая струйная
  • Состав: Содержит свинец, кадмий (или без кадmium)
  • Применяется при спайке чипов на печатных платах
• Плюсы:
  • Высокая текучесть для точной спайки
  • Устойчивость к высоким температурам
  • Хорошая адгезия к различным материалам
  • Уменьшение брака за счет точной струйки
• Минусы:
  • Содержание свинца может быть проблематичным с точки зрения экологии и регулирований
  • Необходимость использования специального оборудования для нанесения
  • Высокая стоимость по сравнению с алюминиевыми пастами
• Общее назначение:
  • Спайка микросхем и других компонентов на печатных платах
  • Обеспечение надежного соединения между компонентом и платой
  • Достижение минимальной дисперсии размеров соединений
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Компьютеры и ноутбуки
  • Автомобильное оборудование
  • Информационные системы и серверы
  • Телевизоры и мультимедийные устройства