Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
PA0032

PA0032

PA0032
;
PA0032

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена PA0032 при покупке от 1 шт 591.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0032 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA0032

PA0032 Chip Quik Inc. TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • TSSOP-8 (Plastic Thin Shrink Small Outline Package) — тип корпуса для Surface Mount Technology (SMT)
    • DIP-8 (Dual In-line Package) — тип корпуса для Through-Hole Technology (THT)
    • Преобразует соединения с TSSOP-8 на DIP-8
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Снижает стоимость и сложность сборки, позволяя использовать уже существующие компоненты DIP-8
    • Минимизирует необходимость в дорогостоящем оборудовании для SMT
  • Минусы:
    • Уменьшает плотность упаковки на плате по сравнению с чисто SMT решениями
    • Требует дополнительного пространства на печатной плате
  • Общее назначение:
    • Переход между разными технологиями монтажа
    • Поддержка совместимости старых и новых компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и периферийное оборудование
    • Медицинское оборудование
    • Автомобильные системы
    • Маршрутизаторы и сетевое оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики PA0032

Техническая документация

PA0032.pdf
pdf. 0 kb
  • 64 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    591 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена PA0032 при покупке от 1 шт 591.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0032 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA0032

PA0032 Chip Quik Inc. TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • TSSOP-8 (Plastic Thin Shrink Small Outline Package) — тип корпуса для Surface Mount Technology (SMT)
    • DIP-8 (Dual In-line Package) — тип корпуса для Through-Hole Technology (THT)
    • Преобразует соединения с TSSOP-8 на DIP-8
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Снижает стоимость и сложность сборки, позволяя использовать уже существующие компоненты DIP-8
    • Минимизирует необходимость в дорогостоящем оборудовании для SMT
  • Минусы:
    • Уменьшает плотность упаковки на плате по сравнению с чисто SMT решениями
    • Требует дополнительного пространства на печатной плате
  • Общее назначение:
    • Переход между разными технологиями монтажа
    • Поддержка совместимости старых и новых компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и периферийное оборудование
    • Медицинское оборудование
    • Автомобильные системы
    • Маршрутизаторы и сетевое оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики PA0032

Техническая документация

PA0032.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории