PA0154

PA0154 Chip Quik Inc. MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH

• Основные параметры:
• BGA (Ball Grid Array) - 6 пакетов
• Размеры пакета: 6 мм × 6 мм
• Размеры пакета: 36 контактов
• Расстояние между рядами (Pitch): 0.5 мм
• Плюсы:
• Минимизация размера и веса электронных компонентов
• Улучшение тепловых характеристик благодаря большему количеству точек контакта с печатной платой
• Упрощение процесса сборки и установки
• Минусы:
• Требует высокоточного оборудования для монтажа
• Сложнее диагностировать и заменить отдельные компоненты
• Высокая чувствительность к внешним воздействиям при монтаже
• Общее назначение:
• Использование в высокотехнологичных устройствах, требующих компактности и высокой производительности
• Подходит для применения в ноутбуках, смартфонах, планшетах, серверах и других устройствах, где требуется высокая плотность подключения
• В каких устройствах применяется:
• Ноутбуки и планшеты
• Смартфоны и другие мобильные устройства
• Серверы и вычислительное оборудование
• Автомобильная электроника
• Медицинское оборудование