PR27-19.05-12.7-0.127

PR27-19.05-12.7-0.127 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 19.05x12.70 мм
• Толщина: 0.127 мм

Основные параметры:

• Материал: Губка термопроводная (например, графит или алюминий)
• Термическая conductivitа: Высокая, обеспечивает эффективное теплоотведение
• Гибкость: Дает возможность подстраиваться под поверхности компонентов
• Стойкость к деформации: Хорошо переносит механические нагрузки

Плюсы:

• Эффективность: Высокая способность передачи тепла от процессора к радиатору
• Гибкость: Подстраивается под неровности поверхности
• Простота установки: Не требует специального оборудования для нанесения
• Надежность: Устойчив к механическим воздействиям

Минусы:

• Контактность: Может быть нестабильным контактом с поверхностью при использовании на сильно неровных поверхностях
• Толщина: При больших размерах устройств может увеличивать общий размер системы охлаждения

Общее назначение:

• Передача тепла от процессора к радиатору или другому охлаждающему устройству
• Уменьшение температуры процессора, что повышает его надежность и долговечность

В каких устройствах применяется:

• Настольные ПК и ноутбуки
• Серверы и коммутаторы
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты) с высокими требованиями к производительности