SF100S-204005

• Толщина: 10 мм (SF10)
• Материал: термопроводная пленка или аналогичный композитный материал
• Габариты: 20 мм x 40 мм

Плюсы:

• Высокая теплопроводность
• Легкость нанесения и удаления
• Стойкость к механическим воздействиям
• Не требует специальных инструментов для применения

Минусы:

• Небольшой размер, что может ограничивать его использование в больших системах
• Может быть менее эффективным при очень высоких температурах
• Требует точной установки для достижения максимальной эффективности

Общее назначение:

• Уменьшение термического сопротивления между процессором и радиатором в компьютерах и других электронных устройствах
• Улучшение отвода тепла от чипов и других компонентов в серверах и мультимедийных устройствах

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки
• Серверы и вычислительное оборудование
• Мультимедийные устройства и игровые консоли
• Телекоммуникационное оборудование