Вход/Регистрация
40001050WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD
SP900S-0.009-AC-58
SP900S-0.009-AC-58
- Производитель:Bergquist
- Артикул:SP900S-0.009-AC-58
- Описание:THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADHВсе характеристики
Минимальная цена SP900S-0.009-AC-58 при покупке от 1 шт 72.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SP900S-0.009-AC-58 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
- 1651 шт3-6 недель
- КоличествоЦена
- 172 ₽
- 2560 ₽
- 10056 ₽
- 50051 ₽
- 500045.5 ₽
Кешбэк 1 балл
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
- Производитель:Bergquist
- Артикул:SP900S-0.009-AC-58
- Описание:THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADHВсе характеристики
Минимальная цена SP900S-0.009-AC-58 при покупке от 1 шт 72.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SP900S-0.009-AC-58 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание SP900S-0.009-AC-58
SP900S-0.009-AC-58 Bergquist THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.
- Основные параметры:
- Материал: термопад из термостойкого каучука
- Толщина: 0.009 дюйма (0.23 мм)
- Размер: 19.05 мм x 12.7 мм
- Применение: с самоклеющейся липучкой (adhesive)
- Плюсы:
- Высокая адгезия к различным поверхностям
- Эластичность для эффективного теплопередачи
- Устойчивость к истиранию
- Простота использования благодаря самоклеющейся поверхности
- Минусы:
- Небольшой размер для некоторых приложений
- Могут быть неэффективны при больших температурных разницах
- Общее назначение:
- Теплопроводность между компонентами электронных устройств
- Регулировка термического контакта в различных электронных системах
- Защита от перегрева чипов и других компонентов
- В каких устройствах применяется:
- Мобильные телефоны и планшеты
- Ноутбуки и ноутбуки
- Серверы и компьютеры
- Инженерное оборудование и промышленные системы
Выбрано: Показать
Характеристики SP900S-0.009-AC-58
Техническая документация
SP900S-0.009-AC-58.pdf pdf. 0 kb