Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва
Минимальная цена 0525592152 при покупке от 1 шт 530.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 0525592152 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Номер заказа: 0525592152
Производитель: Molex
Тип: CONN FFC VERT (FFC вертикальный разъем)
Количество контактов: 21POS
Шаг контактов: 0.50 мм
Тип подключения: SMD (Surface Mount Device)
Основные параметры:
Вертикальное расположение контактов обеспечивает компактность и удобство монтажа.
Малый шаг контактов (0.50 мм) позволяет передавать данные с высокой плотностью.
SMD-технология обеспечивает надежный контакт и устойчивость к механическим нагрузкам.
Плюсы:
Компактность и легкость в монтаже.
Высокая плотность соединения.
Устойчивость к истиранию и вибрациям.
Надежность при SMD-монтаже.
Минусы:
Уязвимость к механическим повреждениям при неаккуратном обращении.
Необходимость точного выполнения процесса сборки.
Общее назначение:
Передача данных между компонентами в электронных устройствах.
Соединение между плата и модулем в ноутбуках, планшетах и других портативных устройствах.
Использование в небольших и компактных устройствах, где требуется высокая плотность соединений.
Применение:
Ноутбуки и планшеты.
Мобильные телефоны и смарт-часы.
Игровые приставки и консоли.
Автомобильная электроника.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена 0525592152 при покупке от 1 шт 530.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 0525592152 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Номер заказа: 0525592152
Производитель: Molex
Тип: CONN FFC VERT (FFC вертикальный разъем)
Количество контактов: 21POS
Шаг контактов: 0.50 мм
Тип подключения: SMD (Surface Mount Device)
Основные параметры:
Вертикальное расположение контактов обеспечивает компактность и удобство монтажа.
Малый шаг контактов (0.50 мм) позволяет передавать данные с высокой плотностью.
SMD-технология обеспечивает надежный контакт и устойчивость к механическим нагрузкам.
Плюсы:
Компактность и легкость в монтаже.
Высокая плотность соединения.
Устойчивость к истиранию и вибрациям.
Надежность при SMD-монтаже.
Минусы:
Уязвимость к механическим повреждениям при неаккуратном обращении.
Необходимость точного выполнения процесса сборки.
Общее назначение:
Передача данных между компонентами в электронных устройствах.
Соединение между плата и модулем в ноутбуках, планшетах и других портативных устройствах.
Использование в небольших и компактных устройствах, где требуется высокая плотность соединений.
Применение:
Ноутбуки и планшеты.
Мобильные телефоны и смарт-часы.
Игровые приставки и консоли.
Автомобильная электроника.