104-13-308-41-770000

Основные параметры: Mill-Max CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD – это DIP-сокет для интегральных схем (IC) с 8 позициями. Покрытие контактов – золото (GOLD), что обеспечивает надежный контакт и устойчивость к коррозии.

Плюсы:

• Надежное соединение: Золотое покрытие обеспечивает отличную проводимость и устойчивость к окислению.
• Удобство замены: Позволяет легко заменять IC без пайки.
• Многократное использование: Подходит для прототипирования и тестирования.
• Универсальность: Совместим с различными типами DIP-корпусов.

Минусы:

• Ограниченное количество позиций: Подходит только для IC с 8 выводами.
• Габариты: DIP-сокеты занимают больше места на плате по сравнению с поверхностным монтажом.

Общее назначение: Используется для создания временных или постоянных соединений между интегральными схемами и печатными платами, особенно в прототипировании, отладке и замене компонентов.

Применяется в устройствах: Прототипирование электронных схем, образовательные наборы, ремонт электроники, любительские проекты, старое оборудование, где требуется замена микросхем без пайки.