110-91-306-41-001000

Основные параметры: Mill-Max CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD - это DIP-сокет (Dual In-line Package) для интегральных схем, рассчитанный на 6 контактов. Покрытие контактов - золото, что обеспечивает надежный контакт и устойчивость к коррозии.

• Назначение: Обеспечение удобного и многократного подключения микросхем без пайки.
• Применение: Макетные платы, прототипирование, замена микросхем, тестирование и отладка электронных устройств, образовательные цели.

Плюсы:

• Надёжность: Золотое покрытие контактов обеспечивает стабильное соединение.
• Многократное использование: Позволяет менять микросхемы без повреждения платы.
• Удобство: Облегчает процесс сборки и разборки электронных устройств.

Минусы:

• Габариты: DIP-сокеты обычно больше, чем пайка напрямую.
• Стоимость: Могут быть дороже, чем другие способы подключения.
• Ограничения по плотности: Не подходят для высокоплотных печатных плат.

Применяется в: Различных электронных устройствах, где требуется частая замена или тестирование микросхем, таких как промышленные контроллеры, образовательные наборы, прототипы устройств, и т.д.