110-91-308-41-001000

Наименование: Mill-Max CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Основные параметры:

• Тип: DIP-сокет
• Количество контактов: 8
• Производитель: Mill-Max
• Покрытие контактов: Золото
• Назначение: Для монтажа микросхем DIP-корпуса

Плюсы:

• Надёжное соединение благодаря золотому покрытию контактов, обеспечивающему устойчивость к коррозии и низкое сопротивление.
• Удобство замены микросхем без пайки.
• Позволяет тестировать микросхемы вне устройства.
• Высокая точность и качество изготовления от известного производителя Mill-Max.

Минусы:

• Относительно большая занимаемая площадь на плате по сравнению с поверхностным монтажом.
• Может быть дороже, чем другие типы сокетов.

Общее назначение:

DIP-сокет предназначен для создания съёмного соединения между микросхемой с DIP-корпусом и печатной платой. Он обеспечивает удобство при разработке, тестировании и замене микросхем.

Применение:

• Прототипирование электронных устройств.
• Ремонт и обслуживание электронного оборудования.
• Тестирование и отладка микросхем.
• Устройства с частой заменой микросхем (например, программируемые контроллеры, логические матрицы).
• Хобби-электроника и радиолюбительские проекты.