20021121-00004T1LF

• Экономия места: СМД компоненты занимают меньше места на плате, что позволяет увеличить плотность компонентов.
• Устойчивость к механическим воздействиям: Благодаря низкому профилю, они менее подвержены механическим повреждениям.
• Высокая надежность: При правильной сборке и использовании обеспечивают надежное соединение.

Недостатки:

• Сложность при ремонте: Из-за малого размера и отсутствия доступа к контактам снизу, ремонт может быть сложным.
• Требования к оборудованию: Установка требует специализированного оборудования дляSurface Mount Technology.

Общее назначение: Используется для соединения различных электронных компонентов и модулей.

Применение:

• Автомобильная электроника
• Мобильные устройства
• Компьютеры и периферийное оборудование
• Приборы контроля и измерений