210-93-320-41-001000

Основные параметры: Mill-Max CONN IC DIP сокет, 20 позиций, позолоченные контакты.

• Назначение: Предназначен для установки микросхем (IC) с 20 выводами, обеспечивая удобное и надёжное соединение без пайки.
• Плюсы:
  • Надёжное соединение: Позолоченные контакты обеспечивают низкое сопротивление и защиту от коррозии.
  • Многократное использование: Позволяет многократно извлекать и устанавливать микросхемы.
  • Простота использования: Не требует навыков пайки.
  • Удобство отладки и ремонта: Облегчает замену микросхем при отладке и ремонте электронных устройств.
• Минусы:
  • Габариты: Может занимать больше места на плате по сравнению с пайкой.
  • Стоимость: Обычно дороже, чем пайка.
  • Надёжность соединения: Может быть менее надёжным, чем пайка, при вибрациях или ударах (зависит от качества сокета и микросхемы).
• Применение:
  • Прототипирование электронных устройств.
  • Отладка и тестирование электронных схем.
  • Замена микросхем без пайки.
  • Образовательные цели (для изучения электроники).
  • В устройствах, где требуется частая замена микросхем.