40-526-10

40-526-10 Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

• Основные параметры:
• Количество позиций (ПИНов): 40
• Тип разъема: DIP (Dual In-line Package)
• Тип подключения: ZIF (Zero Insertion Force)
• Материал покрытия: Тин (Tin)
• Плюсы:
• Простота установки благодаря ZIF-технологии, которая исключает необходимость использования специального инструмента для нажатия контактов.
• Защита от повреждения контактов при установке или демонтаже компонентов.
• Надежное соединение между IC и платой благодаря использованию тинового покрытия.
• Минусы:
• Высокая стоимость по сравнению с обычными DIP-разъемами.
• Увеличение объема на материнской плате из-за дополнительной высоты ZIF-разъема.
• Общее назначение:
• Подключение и демонтаж интегральных схем (IC) без повреждения их контактных ног.
• Использование в профессиональной электронике и производстве для обеспечения надежного соединения.
• В каких устройствах применяется:
• Профессиональная электроника.
• Устройства, требующие регулярного обновления или замены IC.
• Тестирование и отладка электронных схем.