7110-1511-000

Размеры и описание:

• Маркировка: 7110-1511-000
• Производитель: Radiall
• Тип: SSMC M RA BHD PCB (Printed Circuit Board)

Основные параметры:

• Тип соединения: SMT (Surface Mount Technology) для Surface Mounting
• Количество контактов: 16
• Тип контактов: BGA (Ball Grid Array)
• Технология: Печатная плата

Плюсы:

• Высокая надежность: Благодаря технологии BGA, уменьшается риск механического повреждения.
• Уменьшение размеров: Благодаря компактности, использование BGA позволяет сократить размеры электронных устройств.
• Повышенная скорость: Благодаря низкому индуктивному сопротивлению, BGA обеспечивает высокую скорость передачи данных.
• Легкость сборки: BGA подходит для автоматической сборки на производстве.

Минусы:

• Сложность ремонта: При возникновении проблем с BGA-компонентом, его замена может быть сложной и дорогой.
• Уязвимость к теплу: При установке или ремонте компонентов необходимо строго соблюдать температурные нормы.
• Невозможность ремонта: Если компонент поврежден, его обычно приходится полностью заменять.

Общее назначение:

• Используется в различных типах электронных устройств, таких как ноутбуки, смартфоны, серверы и телекоммуникационное оборудование.
• Поддержка высокоскоростных интерфейсов: Подходит для подключения к чипсетам и другим компонентам с высокими скоростями передачи данных.
• Миниатюризация: Дает возможность разрабатывать более компактные устройства.

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки и планшеты
• Смартфоны и другие мобильные устройства
• Серверное оборудование
• Телекоммуникационное оборудование
• Автомобильные системы