801-87-014-30-001101

• Эта модель предназначена дляSurface Mount Technology, что позволяет уменьшить размеры печатной платы и повысить надежность сборки.
• Золотое покрытие обеспечивает высокую conductance и стойкость к коррозии.
• Количество контактов (14) позволяет подключать несколько компонентов или проводников.
• Расстояние между контактами (0.1 дюйма) соответствует стандарту DIP (Dual In-line Package).

Плюсы:

• Надежное соединение благодаря золотому покрытию.
• Удобство установки приSurface Mount Technology.
• Малый размер и легкость интеграции в печатные платы.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с традиционными разъемами.
• Необходимо специальное оборудование для установки.

Общее назначение:

• Подключение компонентов в электронных устройствах.
• Создание разъемов для быстрой замены или тестирования.
• Улучшение доступности к компонентам для программного обеспечения.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки.
• Мобильные устройства.
• Игровые консоли.
• Автомобильные электронные системы.
• Промышленное оборудование.