801-99-020-10-012000

Описание:

• Тип соединения: Mill-Max SOCKET INTRCONN LOWPRO SIP
• Количество позиций: 20POS
• Стандартное применение: Интеграционное соединение для поверхностного монтажа

Основные параметры:

• Тип контакта: Сockets (вставка)
• Технология: Low Profile (низкопрофильный дизайн)
• Плотность упаковки: Surface Mount Technology (СМТ)
• Количество положений: 20

Плюсы:

• Низкая высота профиля, что обеспечивает компактное расположение компонентов на плате.
• Устойчивость к механическим воздействиям, благодаря низкопрофильному дизайну.
• Легкость установки, благодаря простоте процесса surface mount technology.
• Высокая надежность соединения, обеспечивающая стабильную работу электронных устройств.

Минусы:

• Сложность ремонта, особенно при повреждении контактов.
• Ограниченная гибкость, поскольку не все платы могут поддерживать низкопрофильные сockets.
• Требуется специализированное оборудование, что может увеличить стоимость производства.

Общее назначение:

• Подключение чипов и модулей, обеспечивающее надежное соединение и минимальное влияние на общую высоту платы.

Применение:

• Мобильные устройства, где компактность и легкость имеют первостепенное значение.
• Информационные технологии, включая серверы и рабочие станции.
• Автомобильная промышленность, где требуется компактность и надежность.