Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
808-AG11D-LF

808-AG11D-LF

Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена 808-AG11D-LF при покупке от 75 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 808-AG11D-LF с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 808-AG11D-LF

808-AG11D-LF TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

  • Основные параметры:
    • Количество контактов: 8
    • Материал: золото
    • Тип: DIP (Dual In-line Package)
    • Производитель: TE Connectivity
  • Плюсы:
    • Высокая надежность соединения благодаря использованию золота
    • Устойчивость к ионизации
    • Долговечность
    • Широкий диапазон рабочих температур
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с менееpreciозными материалами
    • Требует более аккуратной сборки из-за чувствительности к механическим повреждениям
  • Общее назначение:
    • Соединение интегральных схем и других компонентов в электронных устройствах
    • Подключение плат и модулей в системах
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные телефоны и другие портативные устройства
    • Автомобильные системы
    • Информационные технологии и серверы
    • Аэрокосмическая и военная техника
Выбрано: Показать

Характеристики 808-AG11D-LF

  • Package
    Tube
  • Тип
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Число контактов или штырей
    8 (2 x 4)
  • Шаг для ответной части
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    25.0µin (0.63µm)
  • Материал контактной части
    Beryllium Copper
  • Вид монтажа
    Through Hole
  • Особенности
    Open Frame
  • Тип вывода
    Solder
  • Шаг контактов со стороны монтажа в плату
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Gold
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    25.0µin (0.63µm)
  • Материал контактов для пайки
    Copper
  • Материал корпуса
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 105°C
  • Termination Post Length
    0.125" (3.18mm)
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Contact Resistance
    10mOhm
  • Base Product Number
    808

Техническая документация

808-AG11D-LF.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу
Минимально и кратно 75 шт

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена 808-AG11D-LF при покупке от 75 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 808-AG11D-LF с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 808-AG11D-LF

808-AG11D-LF TE Connectivity AMP Connectors CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

  • Основные параметры:
    • Количество контактов: 8
    • Материал: золото
    • Тип: DIP (Dual In-line Package)
    • Производитель: TE Connectivity
  • Плюсы:
    • Высокая надежность соединения благодаря использованию золота
    • Устойчивость к ионизации
    • Долговечность
    • Широкий диапазон рабочих температур
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с менееpreciозными материалами
    • Требует более аккуратной сборки из-за чувствительности к механическим повреждениям
  • Общее назначение:
    • Соединение интегральных схем и других компонентов в электронных устройствах
    • Подключение плат и модулей в системах
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные телефоны и другие портативные устройства
    • Автомобильные системы
    • Информационные технологии и серверы
    • Аэрокосмическая и военная техника
Выбрано: Показать

Характеристики 808-AG11D-LF

  • Package
    Tube
  • Тип
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Число контактов или штырей
    8 (2 x 4)
  • Шаг для ответной части
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    25.0µin (0.63µm)
  • Материал контактной части
    Beryllium Copper
  • Вид монтажа
    Through Hole
  • Особенности
    Open Frame
  • Тип вывода
    Solder
  • Шаг контактов со стороны монтажа в плату
    0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Gold
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    25.0µin (0.63µm)
  • Материал контактов для пайки
    Copper
  • Материал корпуса
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 105°C
  • Termination Post Length
    0.125" (3.18mm)
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Contact Resistance
    10mOhm
  • Base Product Number
    808

Техническая документация

808-AG11D-LF.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории
Минимально и кратно 75 шт