91930-21111LF

• Экономия места: SMD технологии позволяет уменьшить размеры печатной платы.
• Стабильность: Золотое покрытие обеспечивает надежное и долговечное соединение.
• Автоматизация: Легко интегрируется в производственные процессы с использованием автоматических установок.

Минусы:

• Стоимость: Золотое покрытие увеличивает стоимость разъема.
• Отличие от DIP: Не подходит для устройств, требующих DIP (Dual In-line Package) разъемов.
• Требования к процессу: Требует точного выполнения процесса surface mount.

Общее назначение: Используется для соединения различных электронных компонентов и модулей на печатных платах. Подходит для высокоскоростных и высокочувствительных приложений.

Применяется в:

• Информационных технологиях
• Автомобильной промышленности
• Медицинской технике
• Авиасообщении и космической промышленности