BBL-124-G-F

• Высокая надежность соединения благодаря точной ориентации и крепкому контакту.
• Малый шаг контактов обеспечивает высокую плотность разъема.
• Вертикальное расположение удобно для установки на платы.

Минусы:

• Высокие требования к точности монтажа.
• Увеличение размера платы из-за вертикального разъема.
• Более сложный процесс сборки по сравнению с горизонтальными разъемами.

Общее назначение:

• Передача данных и сигналов между различными компонентами и модулями.
• Подключение плат к другим платам или модулям.

Применяется в:

• Электронных устройствах.
• Информационных технологиях.
• Автомобильной промышленности.
• Авиационной технике.
• Производстве медицинского оборудования.