Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
BBL-131-G-F

BBL-131-G-F

BBL-131-G-F
;
BBL-131-G-F

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена BBL-131-G-F при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BBL-131-G-F с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BBL-131-G-F

BBL-131-G-F Samtec Inc. CONN HEADER VERT 31POS 2.54MM

  • Основные параметры:
    • Тип: Вертикальный разъем (CONN HEADER)
    • Производитель: Samtec Inc.
    • Количество позиций (POSS): 31
    • Ширина контактов: 2,54 мм (0,1 inch)
    • Положение выводов: Вертикальное
  • Плюсы:
    • Высокая плотность разъема благодаря вертикальному расположению контактов
    • Удобство установки и демонтажа из-за компактного дизайна
    • Способность к многоразовому использованию без ущерба для контактов
    • Поддержка высокоскоростных сигналов благодаря качественному дизайну контактов
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов
    • Занимает больше места на плате из-за вертикального расположения
  • Общее назначение:
    • Передача данных и электропитания между различными компонентами и модулями
    • Подключение внешних устройств к основной плате
    • Интеграция высокоскоростных интерфейсов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и серверы
    • Навигационные системы
    • Медицинское оборудование
    • Телекоммуникационное оборудование
    • Автомобильная электроника
Выбрано: Показать

Характеристики BBL-131-G-F

  • Package
    Bulk
  • Тип коннектора
    Header
  • Тип контактов
    Male Pin
  • Шаг для ответной части
    0.100" (2.54mm)
  • Количество позиций
    31
  • Количество рядов
    1
  • Число установленных контактов
    All
  • Стиль
    Board to Board
  • Shrouding
    Unshrouded
  • Вид монтажа
    Through Hole
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Contact Length - Mating
    0.122" (3.10mm)
  • Contact Length - Post
    0.125" (3.18mm)
  • Overall Contact Length
    0.332" (8.43mm)
  • Insulation Height
    0.085" (2.15mm)
  • Contact Shape
    Circular
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    20.0µin (0.51µm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Nickel
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Цвет изоляции
    Black
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    50.0µin (1.27µm)
  • Base Product Number
    BBL-131

Техническая документация

BBL-131-G-F.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена BBL-131-G-F при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BBL-131-G-F с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BBL-131-G-F

BBL-131-G-F Samtec Inc. CONN HEADER VERT 31POS 2.54MM

  • Основные параметры:
    • Тип: Вертикальный разъем (CONN HEADER)
    • Производитель: Samtec Inc.
    • Количество позиций (POSS): 31
    • Ширина контактов: 2,54 мм (0,1 inch)
    • Положение выводов: Вертикальное
  • Плюсы:
    • Высокая плотность разъема благодаря вертикальному расположению контактов
    • Удобство установки и демонтажа из-за компактного дизайна
    • Способность к многоразовому использованию без ущерба для контактов
    • Поддержка высокоскоростных сигналов благодаря качественному дизайну контактов
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов
    • Занимает больше места на плате из-за вертикального расположения
  • Общее назначение:
    • Передача данных и электропитания между различными компонентами и модулями
    • Подключение внешних устройств к основной плате
    • Интеграция высокоскоростных интерфейсов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и серверы
    • Навигационные системы
    • Медицинское оборудование
    • Телекоммуникационное оборудование
    • Автомобильная электроника
Выбрано: Показать

Характеристики BBL-131-G-F

  • Package
    Bulk
  • Тип коннектора
    Header
  • Тип контактов
    Male Pin
  • Шаг для ответной части
    0.100" (2.54mm)
  • Количество позиций
    31
  • Количество рядов
    1
  • Число установленных контактов
    All
  • Стиль
    Board to Board
  • Shrouding
    Unshrouded
  • Вид монтажа
    Through Hole
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Contact Length - Mating
    0.122" (3.10mm)
  • Contact Length - Post
    0.125" (3.18mm)
  • Overall Contact Length
    0.332" (8.43mm)
  • Insulation Height
    0.085" (2.15mm)
  • Contact Shape
    Circular
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    20.0µin (0.51µm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Nickel
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Цвет изоляции
    Black
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    50.0µin (1.27µm)
  • Base Product Number
    BBL-131

Техническая документация

BBL-131-G-F.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории