BF020-02-A-B-0400-0300-N-G

Размеры и тип:

• Маркировка: BF020-02-A-B-0400-0300-N-G
• Производитель: GradConn
• Напряжение: 2В
• Пин-штепельная длина: 2 мм
• Тип: Плоский разъем (HDR), SIL (Surface Mount Interface)
• Тип пайки: TH (Through-Hole)

Основные параметры:

• Коннекторность: Подходит для подключения различных устройств.
• Поддерживаемые протоколы: Варианты подключения по различным протоколам (например, USB, Ethernet).
• Прочность: Стойкость к механическим нагрузкам и вибрациям.

Плюсы:

• Высокая надежность и стабильность.
• Легкость установки и демонтажа благодаря SIL и TH типам пайки.
• Широкий диапазон рабочих температур.
• Устойчивость к ионизации и электростатическому разряду.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов.
• Требует точной сборки из-за малого размера пинов.

Общее назначение:

• Передача данных и питания между различными компонентами и устройствами.
• Использование в бытовой электронике, компьютерах, серверах и других цифровых устройствах.

Применение:

• Большие материнские платы и системные блоки.
• Мобильные устройства и ноутбуки.
• Сетевые устройства и коммутаторы.
• Аудио и видео оборудование.