BG306-05-A-1-0400-L-B

Размеры и тип:

• Маркировка: BG306-05-A-1-0400-L-B
• Производитель: GradConn
• Номинальная мощность: 5В
• Пин- pitch: 2.54 мм
• Тип соединения: SCK (Surface Mount Chip)
• Формат: SIL (Surface Mount Interposer)
• Сборка: SMT (Surface Mount Technology)

Основные преимущества:

• Экономичность: Использование SMT позволяет сократить количество компонентов и уменьшить площадь печатной платы.
• Устойчивость: SIL обеспечивает надежное соединение между чипами, что повышает долговечность устройства.
• Автоматизация: Подходит для автоматизированных процессов сборки и тестирования.

Основные недостатки:

• Сложность разработки: Требует специализированных навыков и оборудования для разработки печатных плат.
• Цена: Может быть более дорогим решением по сравнению с традиционными методами сборки.

Общее назначение:

• Используется в различных электронных устройствах, требующих высокой плотности подключения и надежности.
• Подходит для систем управления, коммуникационных устройств, потребительской электроники и промышленного оборудования.

Применение:

• Приборы и системы управления.
• Мобильные устройства.
• Коммуникационные устройства.
• Промышленное оборудование.
• Автомобильная электроника.