Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
CLM-115-02-G-D-K

CLM-115-02-G-D-K

CLM-115-02-G-D-K
;
CLM-115-02-G-D-K

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена CLM-115-02-G-D-K при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить CLM-115-02-G-D-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание CLM-115-02-G-D-K

CLM-115-02-G-D-K Samtec Inc. CONN RCPT 30POS 0.039 GOLD SMD

  • Основные параметры:
    • Тип разъема: SMD (Surface Mount Device)
    • Количество контактов: 30
    • Ширина контакта: 0.039 дюйма
    • Материал покрытия: золото
  • Плюсы:
    • Экономичность в использовании места на печатной плате благодаря технологии Surface Mount
    • Прочность и надежность соединений
    • Долговечность из-за золотого покрытия
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов
    • Требует специального оборудования для установки
  • Общее назначение:
    • Соединение между компонентами на печатных платах
    • Передача данных и сигналов
  • В каких устройствах применяется:
    • Электронные устройства потребления
    • Информационные технологии
    • Автомобильная электроника
    • Авиация и космическая индустрия
Выбрано: Показать

Характеристики CLM-115-02-G-D-K

  • Package
    Bulk
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board
  • Количество позиций
    30
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.039" (1.00mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.039" (1.00mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    10.0µin (0.25µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.084" (2.14mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Gold
  • Особенности
    Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    2.8A per Contact
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Phosphor Bronze
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    3.00µin (0.076µm)
  • Base Product Number
    CLM-115

Техническая документация

CLM-115-02-G-D-K.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена CLM-115-02-G-D-K при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить CLM-115-02-G-D-K с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание CLM-115-02-G-D-K

CLM-115-02-G-D-K Samtec Inc. CONN RCPT 30POS 0.039 GOLD SMD

  • Основные параметры:
    • Тип разъема: SMD (Surface Mount Device)
    • Количество контактов: 30
    • Ширина контакта: 0.039 дюйма
    • Материал покрытия: золото
  • Плюсы:
    • Экономичность в использовании места на печатной плате благодаря технологии Surface Mount
    • Прочность и надежность соединений
    • Долговечность из-за золотого покрытия
  • Минусы:
    • Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов
    • Требует специального оборудования для установки
  • Общее назначение:
    • Соединение между компонентами на печатных платах
    • Передача данных и сигналов
  • В каких устройствах применяется:
    • Электронные устройства потребления
    • Информационные технологии
    • Автомобильная электроника
    • Авиация и космическая индустрия
Выбрано: Показать

Характеристики CLM-115-02-G-D-K

  • Package
    Bulk
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board
  • Количество позиций
    30
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.039" (1.00mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.039" (1.00mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    10.0µin (0.25µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.084" (2.14mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Gold
  • Особенности
    Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    2.8A per Contact
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Phosphor Bronze
  • Толщина покрытия контактов для пайки
    3.00µin (0.076µm)
  • Base Product Number
    CLM-115

Техническая документация

CLM-115-02-G-D-K.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории