Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
CLM-115-02-LM-D-PA

CLM-115-02-LM-D-PA

CLM-115-02-LM-D-PA
;
CLM-115-02-LM-D-PA

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена CLM-115-02-LM-D-PA при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить CLM-115-02-LM-D-PA с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание CLM-115-02-LM-D-PA

CLM-115-02-LM-D-PA Samtec Inc. CONN RCPT 30POS 0.039 GOLD SMD — это тип разъема дляSurface Mount Technology (SMT), который используется для подключения электронных компонентов.

  • Количество позиций (ПИНов): 30
  • Ширина контакта: 0.039 дюйма
  • Материал покрытия: Золото (GOLD)
  • Тип монтажа: Surface Mount (SMD)

Плюсы:

  • Высокая надежность соединения благодаря золотому покрытию
  • Удобство установки при SMT
  • Долговечность

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия
  • Необходимость точной настройки процесса сварки из-за чувствительности к высоким температурам

Общее назначение:

Используется для создания плат с высокой плотностью подключений, особенно в системах, требующих надежного и стабильного соединения между компонентами.

В каких устройствах применяется:

  • Профессиональное оборудование
  • Системы связи
  • Автомобильная электроника
  • Промышленное оборудование
  • Научно-исследовательские установки
Выбрано: Показать

Характеристики CLM-115-02-LM-D-PA

  • Package
    Tray
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board
  • Количество позиций
    30
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.039" (1.00mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.039" (1.00mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    10.0µin (0.25µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.084" (2.14mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Tin
  • Особенности
    Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    2.8A per Contact
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Phosphor Bronze
  • Base Product Number
    CLM-115

Техническая документация

CLM-115-02-LM-D-PA.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена CLM-115-02-LM-D-PA при покупке от 1 шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить CLM-115-02-LM-D-PA с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание CLM-115-02-LM-D-PA

CLM-115-02-LM-D-PA Samtec Inc. CONN RCPT 30POS 0.039 GOLD SMD — это тип разъема дляSurface Mount Technology (SMT), который используется для подключения электронных компонентов.

  • Количество позиций (ПИНов): 30
  • Ширина контакта: 0.039 дюйма
  • Материал покрытия: Золото (GOLD)
  • Тип монтажа: Surface Mount (SMD)

Плюсы:

  • Высокая надежность соединения благодаря золотому покрытию
  • Удобство установки при SMT
  • Долговечность

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия
  • Необходимость точной настройки процесса сварки из-за чувствительности к высоким температурам

Общее назначение:

Используется для создания плат с высокой плотностью подключений, особенно в системах, требующих надежного и стабильного соединения между компонентами.

В каких устройствах применяется:

  • Профессиональное оборудование
  • Системы связи
  • Автомобильная электроника
  • Промышленное оборудование
  • Научно-исследовательские установки
Выбрано: Показать

Характеристики CLM-115-02-LM-D-PA

  • Package
    Tray
  • Тип коннектора
    Receptacle
  • Тип контактов
    Female Socket
  • Стиль
    Board to Board
  • Количество позиций
    30
  • Число установленных контактов
    All
  • Шаг для ответной части
    0.039" (1.00mm)
  • Количество рядов
    2
  • Row Spacing - Mating
    0.039" (1.00mm)
  • Вид монтажа
    Surface Mount
  • Тип вывода
    Solder
  • Тип соединения
    Push-Pull
  • Покрытие контактов ответной части
    Gold
  • Толщина покрытия ответной части
    10.0µin (0.25µm)
  • Цвет изоляции
    Black
  • Insulation Height
    0.084" (2.14mm)
  • Рабочая температура
    -55°C ~ 125°C
  • Класс воспламеняемости материала
    UL94 V-0
  • Покрытие контактов для пайки в плату
    Tin
  • Особенности
    Pick and Place
  • Current Rating (Amps)
    2.8A per Contact
  • Insulation Material
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Contact Shape
    Square
  • Материал контактов
    Phosphor Bronze
  • Base Product Number
    CLM-115

Техническая документация

CLM-115-02-LM-D-PA.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории