CLP-106-02-F-DH

CLP-106-02-F-DH Samtec Inc. CONN RCPT 12P 0.05 GOLD SMD R/A

• Количество контактов: 12
• Ширина разъема: 0.05 дюйма (1.27 мм)
• Материал: Золото (GOLD)
• Тип: Surface Mount Device (SMD)
• Направление: R/A (Right Angle)

Основные параметры:

• Разъем CLP-106-02-F-DH от компании Samtec Inc. предназначен дляSurface Mount Technology (SMT) и имеет прямоугольную форму.
• Используется для соединения плат с высокой плотностью размещения компонентов.
• Золотое покрытие обеспечивает надежное и долговечное электрическое соединение.
• Правый угол (R/A) позволяет использовать разъем в ограниченном пространстве.

Плюсы:

• Высокая надежность и стабильность соединений благодаря золотому покрытию.
• Подходит для высокоскоростных приложений благодаря низкому сопротивлению.
• Устойчив к механическим нагрузкам и температурным колебаниям.
• Экономичен в использовании пространства благодаря SMD технологии.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с обычными разъемами.
• Необходимо специальное оборудование для установки.

Общее назначение:

• Используется для соединения цифровых и аналоговых сигналов.
• Подходит для высокоскоростных сетей и систем.
• Способствует компактному дизайну устройств.

Применяется в:

• Компьютерной технике
• Профессиональных оборудовании
• Автомобильной электронике
• Медицинской технике
• Аэрокосмической индустрии