CLP-108-02-L-D-TR

• Высокая надежность соединения.
• Устойчивость к механическим нагрузкам.
• Экономичность производства благодаря технологии SMT.

Минусы:

• Относительно высокая стоимость по сравнению с другими материалами покрытия.
• Необходимость использования специального оборудования для установки.

Общее назначение:

• Подключение электронных компонентов и модулей.
• Использование в различных устройствах, требующих надежного и стабильного соединения.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны и планшеты.
• Ноутбуки и персональные компьютеры.
• Автомобильные системы.
• Индустриальные контроллеры и промышленное оборудование.