CLP-117-02-F-D-P

CLP-117-02-F-D-P Samtec CONN RCPT 34POS 0.05 GOLD SMD

• Количество контактов: 34
• Тип соединения: SMD (Surface Mount Device)
• Размер отверстия: 0.05 дюйма
• Материал: Золото

Основные параметры:

• Плотность упаковки: Соединение на поверхностиpcb обеспечивает высокую плотность упаковки.
• Стабильность соединения: Золотое покрытие обеспечивает стабильное и надежное соединение.
• Минимальный размер: SMD тип позволяет использовать компоненты на минимальных расстояниях.

Плюсы:

• Надежное и долговечное соединение благодаря золотому покрытию.
• Высокая плотность упаковки для экономии места на печатной плате.
• Простота монтажа и демонтажа.
• Устойчивость к коррозии.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими материалами.
• Требует специализированного оборудования для монтажа.

Общее назначение:

• Передача данных и сигналов.
• Соединение между разными частями электронного устройства.
• Подключение внешних модулей или устройств.

Применяется в:

• Компьютерах и ноутбуках.
• Мобильных устройствах (телефонах, планшетах).
• Автомобилей.
• Инженерном оборудовании.
• Электронных системах управления.