DF52-8S-0.8H(21)

DF52-8S-0.8H(21) HIROSE Соединитель: CONN SOCKET 8P 0.031 TIN SMD R/A

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 8
  • Толщина стенки: 0.8 мм
  • Материал покрытия: Тин (цинк с бариями)
  • Тип соединения: Surface Mount Device (SMD)
  • Размеры: 21 мм
• Плюсы:
  • Устойчивость к механическим нагрузкам благодаря толстой стенке
  • Хорошая надежность за счет использования тинового покрытия
  • Совместимость с surface mount technology (SMT), что облегчает процесс сборки
  • Малый размер, что позволяет сэкономить место на плате
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами соединителей
  • Требует точной сборки из-за малого размера и тонкости стенки
• Общее назначение:
  • Подключение компонентов на печатных платах
  • Передача данных и сигналов между различными частями электронного устройства
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
  • Автомобильные системы
  • Электронное оборудование для промышленности
  • Компьютеры и периферийное оборудование