DILB14P-223TLF

• Высокая надежность соединения благодаря использованию серебра для покрытия.
• Подходит для установки на платы методом Surface Mount Technology (SMT).
• Устойчив к вибрациям и механическим нагрузкам.

Минусы:

• Не подходит для установки IC без предварительного припоя.
• Цена может быть выше по сравнению с другими типами разъемов.

Общее назначение:

Разъем используется для временной или постоянной установки интегральных схем на электронные платы. Он обеспечивает надежное и стабильное электрическое соединение между IC и платой.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки
• Сетевые устройства
• Автомобильные электронные системы
• Промышленное оборудование
• Электронные часы и другие портативные устройства