DILB40P-223TLF

• Высокая надежность соединения благодаря использованию свинца для покрытия.
• Удобство монтажа и демонтажа благодаря DIP-конструкции.
• Подходит для различных типов подключаемых компонентов.

Минусы:

• Высокая температура при нагревании может повредить компоненты.
• Нужно соблюдать правила работы с свинцом из-за его токсичности.

Общее назначение: Соединение между чипами и другими компонентами на печатной плате, обеспечивает надежное электрическое соединение.

В каких устройствах применяется:

• Коммуникационное оборудование.
• Мобильные устройства.
• Автомобили.
• Промышленное оборудование.